Dorp-In terminációk RF mikrohullámú sütő

Dorp-In terminációk RF mikrohullámú sütő

Jellemzők:

Nagyfrekvenciás
Nagy megbízhatóság és stabilitás

Alkalmazások:

Vezeték nélküli
Hangszerelés
Radar

KAPCSOLAT MOST

A Drop-In Termination (más néven felületszerelt lezáró ellenállás) egy felületszerelt technológiájú (SMT) diszkrét alkatrész, amelyet kifejezetten nagysebességű digitális áramkörökhöz és rádiófrekvenciás (RF) áramkörökhöz terveztek. Fő feladata a jel visszaverődésének elnyomása és a jel integritásának (SI) biztosítása. A vezetékeken keresztüli csatlakoztatás helyett közvetlenül a NYÁK-os átviteli vezetékek (például mikrocsíkvezetékek) meghatározott helyeire „beágyazzák” vagy „bedobják”, párhuzamos lezáró ellenállásként működve. Kulcsfontosságú elem a nagysebességű jelminőségi problémák megoldásában, és széles körben használják különféle beágyazott termékekben, a számítógépes szerverektől a kommunikációs infrastruktúrákig.

Jellemzők:

1. Kivételes nagyfrekvenciás teljesítmény és precíz impedanciaillesztés
Ultraalacsony parazita induktivitás (ESL): Az innovatív függőleges szerkezetek és a fejlett anyagtechnológiák (például a vékonyréteg-technológia) alkalmazásával a parazita induktivitás minimalizálható (jellemzően precíz ellenállásértékek: Rendkívül pontos és stabil ellenállásértékeket kínál), biztosítva, hogy a lezárási impedancia pontosan megegyezzen az átviteli vonal karakterisztikus impedanciájával (pl. 50Ω, 75Ω, 100Ω), maximalizálva a jelenergia-elnyelést és megakadályozva a visszaverődést.
Kiváló frekvenciaátvitel: Széles frekvenciatartományban stabil ellenállási karakterisztikát biztosít, messze felülmúlva a hagyományos axiális vagy radiális kivezetésű ellenállásokat.
2. NYÁK-integrációra tervezett szerkezeti tervezés
Egyedi függőleges szerkezet: Az áram folyása merőleges a NYÁK-lap felületére. A két elektróda az alkatrész felső és alsó felületén található, közvetlenül a távvezeték fémrétegéhez és a földelőréteghez csatlakozva, így a legrövidebb áramutat képezik, és jelentősen csökkentik a hagyományos ellenállások hosszú kivezetései által okozott hurokinduktivitást.
Standard felületszerelési technológia (SMT): Kompatibilis az automatizált összeszerelési folyamatokkal, alkalmas nagyméretű gyártásra, javítva a hatékonyságot és az egységességet.
Kompakt és helytakarékos: A kis tokozási méretek (pl. 0402, 0603, 0805) értékes helyet takarítanak meg a NYÁK-on, így ideálisak nagy sűrűségű NYÁK-kialakításokhoz.
3. Nagy teljesítménykezelés és megbízhatóság
Hatékony teljesítményveszteség: Kis mérete ellenére a kialakítás figyelembe veszi a teljesítményveszteséget, lehetővé téve a nagysebességű jelvégződés során keletkező hő kezelését. Több teljesítménybesorolás is elérhető (pl. 1/16 W, 1/10 W, 1/8 W, 1/4 W).
Nagy megbízhatóság és stabilitás: Stabil anyagrendszereket és robusztus szerkezeteket alkalmaz, kiváló mechanikai szilárdságot, hősokkkal szembeni ellenállást és hosszú távú megbízhatóságot biztosít, így alkalmassá teszi igényes ipari alkalmazásokhoz.

Alkalmazások:

1. Nagysebességű digitális buszok leállítása
Nagysebességű párhuzamos buszokban (pl. DDR4, DDR5 SDRAM) és differenciál buszokban, ahol a jelátviteli sebesség rendkívül magas, a Drop-In Termination ellenállásokat az átviteli vonal végén (véglezárás) vagy a forrásnál (forráslezárás) helyezik el. Ez alacsony impedanciájú utat biztosít a tápegységhez vagy a földhöz, elnyeli a jel energiáját érkezéskor, ezáltal kiküszöböli a visszaverődést, tisztítja a jelhullám-alakokat és biztosítja a stabil adatátvitelt. Ez a legklasszikusabb és legelterjedtebb alkalmazása a memóriamodulokban (DIMM) és az alaplap-tervezésben.
2. RF és mikrohullámú áramkörök
Vezeték nélküli kommunikációs berendezésekben, radarrendszerekben, tesztműszerekben és más RF rendszerekben a Drop-In Termination-t illesztő terhelésként használják a teljesítményelosztók, csatolók és erősítők kimenetén. Szabványos 50Ω impedanciát biztosít, elnyeli a felesleges RF teljesítményt, javítja a csatornaszigetelést, csökkenti a mérési hibákat, és megakadályozza az energia visszaverődését az érzékeny RF komponensek védelme és a rendszer teljesítményének biztosítása érdekében.
3. Nagysebességű soros interfészek
Azokban az esetekben, amikor a panel szintű kábelezés hosszú vagy a topológia összetett, mint például PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ és más nagy sebességű soros kapcsolatok szigorú jelminőségi követelményekkel, kiváló minőségű külső Drop-In Termination kerül alkalmazásra az optimalizált illesztés érdekében.
4. Hálózati és kommunikációs berendezések
Routerek, switchek, optikai modulok és egyéb berendezések esetében, ahol a hátlapi nagysebességű jelvezetékek (pl. 25G+) szigorú impedanciaszabályozást igényelnek, a Drop-In Terminationt hátlapi csatlakozók közelében vagy hosszú átviteli vonalak végein alkalmazzák a jel integritásának optimalizálására és a bithibaarány (BER) csökkentésére.

QualwaveA Dorp-In terminációk a DC~3 GHz frekvenciatartományt fedik le. Az átlagos teljesítményfelvétel akár 100 watt is lehet.